【烘烤箱问答】BAG和PCB烘烤时间要求

我們是BGA焊台120度烤12小時；PCB是100度烤4小時

（1）      湿度敏感组件烘烤条件：
种类      须烘烤条件      烘烤条件
BGA      超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定      120℃±5℃ ×24小时80℃±5℃ ×48小时
QFP / TSOP      超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定      120℃±5℃ ×16小时80℃±5℃ ×24小时
TQFP      超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定      120℃±5℃ ×12小时80℃±5℃ ×20小时
TRANSFORMA      超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定      120℃±5℃ ×12小时80℃±5℃ ×20小时
其它IC类      超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规定      120℃±5℃ ×12小时80℃±5℃ ×20小时
最好是直接询问客户OR材料厂商会得到更好的标准

BGA 管制规范
1 BGA 拆封与储存
（1）      真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。
（2）      真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≦25°C、65%RH，储存期限为72hrs。
（3）      若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≦25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。 
2 BGA 烘烤
（1）      超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘
烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。
（2）      若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。

PCB管制规范
1 PCB拆封与储存
（1）      PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
（2）      PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期
（3）      PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕
2 PCB 烘烤
（1）      PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时
（2）      PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时
（3）      PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
（4）      PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
（5）      烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
（6）      PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用
3 PCB烘烤方式
（1）      大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）
（2）      中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）